在电子、通讯、汽车及精密制造等行业中，材料之间的可靠粘接一直是工艺中的关键环节。传统粘接工艺往往需要对基材进行表面处理或涂布处理剂，步骤繁琐、易产生制程不良，且存在环保与效率瓶颈。如今，MSK新矽化学的LD2001系列选择性自粘性液体硅橡胶，以其“无需底涂、多材直粘”的突破性特性，正重新定义粘接技术。

一、技术突破：告别处理剂，实现真正“自粘”

LD2001系列是一种双组分透明、加成型液体硅橡胶，最大特点在于可直接与PC、PET、PBT、尼龙、玻璃复合材料及多种金属表面粘接，无需任何表面处理或预处理剂。这一创新不仅大幅简化生产流程，更避免了处理剂可能带来的污染、相容性问题及额外成本，为一体化成型工艺提供了真正高效的解决方案。

二、核心特点：强粘接、多兼容、高效固化

无需表面处理：省去打磨、清洗、涂底涂等步骤，降低工艺复杂度与人力成本。 

粘接强度优异：90°剥离强度均≥1.5 KN/m，确保粘接可靠耐用。 

广泛基材兼容：适用于各类工程塑料、复合材料及金属，提升设计自由度。 

低温快速硫化：可在125°C下完成固化，适应高效生产线需求。

三、性能可调，适配多种应用场景

LD2001系列提供多种硬度选项（40A–70A），粘度范围覆盖900–9000 Pa.s，可满足不同结构设计与射出工艺的要求。无论是高弹性缓冲部件，还是高硬度支撑结构，均可通过对应型号实现理想的产品性能。

四、典型应用：电子产品的“粘接革新”

该材料特别适用于手机、穿戴设备、传感器、汽车电子等精密产品中，实现硅胶与塑料、玻璃、金属的一体成型。例如：

手机防水密封圈与PC/PET外壳的直接粘接 

金属与硅胶按键的复合结构 

玻璃盖板与硅胶缓冲垫的集成封装 

MSK-LD2001系列自粘液体硅胶，不仅是一项材料技术的进步，更是面向智能制造与绿色生产的重要响应。它通过去除处理剂环节，提升粘接效率与可靠性，为产品结构设计带来更大灵活性，助力企业实现降本增效与工艺升级。