MSK 极低迁移低粘压敏胶 SC7318LV2 ，剥离力0-1g，涂层无气泡、透明度高，电气绝缘性特佳。固化过程中无低分子物质析出，薄层涂布的胶面效果美观且透明高，专用于光学屏幕保护的各种基材涂布，应用于在玻璃保护膜、电子产品保护膜
MG6280KZ 有机硅缩合压敏胶是属于缩合型固化的一种有机硅压敏胶 ，具有低迁移、粘性稳定、 耐湿、 耐热 和耐候性强 ，移除无“鬼影 ”。涂层无气泡、透明度高 ， 电气绝缘性特性很好的耐高温性能 ， 220℃下粘合性能 良好 ，钢球初粘高。
·产品特性：MG6270KZ 有机硅缩合压敏胶是属于缩合型固化的一种有机硅压敏胶 ，具有低迁移、粘性稳定、耐湿、耐热 和耐候性强 ，移除无“鬼影”。涂层无气泡、透明度高 ， 电气绝缘性特性很好的耐高温性能 ， 220℃下粘合性能 良好,钢球初粘高
MG6240KZ 有机硅缩合耐高温压敏胶是属于缩合型固化的一种有机硅压敏胶 ，耐温 260℃粘合性能良好,钢球 初粘高 ，具有低迁移、粘性稳定、耐湿、耐热和耐候性强 ，移除无“鬼影”。涂层无气泡、透明度高 ， 电气绝缘 性特性很好的耐高温性能。
MG6280KZ 有机硅缩合压敏胶是属于缩合型固化的一种有机硅压敏胶 ，具有低迁移、粘性稳定、 耐湿、 耐热 和耐候性强 ，移除无“鬼影 ”。涂层无气泡、透明度高 ， 电气绝缘性特性很好的耐高温性能 ， 220℃下粘合性能 良好 ，钢球初粘高。
产品特性：MG6270KZ 有机硅缩合压敏胶是属于缩合型固化的一种有机硅压敏胶 ，具有低迁移、粘性稳定、耐湿、耐热 和耐候性强 ，移除无“鬼影”。涂层无气泡、透明度高 ， 电气绝缘性特性很好的耐高温性能 ， 220℃下粘合性能 良好,钢球初粘高。
MG6220Z有机硅缩合压敏胶是属于缩合型固化的一种有机硅压敏胶，具有低迁移、粘性稳定、耐湿、耐高温280℃-300℃和耐候性强，移除无“鬼影”。涂层无气泡、透明度高，电气绝缘性特性。涂之前需用打底涂。
MG6470KH有机硅缩合耐高温压敏胶是属于缩合型固化的一种有机硅压敏胶，耐温260℃下粘合性能良好,钢球初粘高，具有低迁移、粘性稳定、耐湿、耐热和耐候性强，移除无“鬼影”。涂层无气泡、透明度高，电气绝缘性特性很好的耐高温性能。
MG6240KZ 有机硅缩合耐高温压敏胶是属于缩合型固化的一种有机硅压敏胶 ，耐温 260℃粘合性能良好,钢球 初粘高 ，具有低迁移、粘性稳定、耐湿、耐热和耐候性强 ，移除无“鬼影”。涂层无气泡、透明度高 ， 电气绝缘 性特性很好的耐高温性能。
SG6470KH有机硅缩合耐高温压敏胶是属于缩合型固化的一种有机硅压敏胶，耐温250-260℃下粘合性能良好,钢球初粘高，具有低迁移、粘性稳定、耐湿、耐热和耐候性强，移除无“鬼影”。涂层无气泡、透明度高，电气绝缘性特性很好的耐高温性能。
SG6270KZ有机硅缩合压敏胶是属于缩合型固化的一种有机硅压敏胶，具有低迁移、粘性稳定、耐湿、耐热和耐候性强，移除无“鬼影”。涂层无气泡、透明度高，电气绝缘性特性很好的耐高温性能，220℃下粘合性能良好,钢球初粘高。
SG6220Z有机硅缩合压敏胶是属于缩合型固化的一种有机硅压敏胶，具有低迁移、粘性稳定、耐湿、耐热和耐候性强，移除无“鬼影”。涂层无气泡、透明度高，电气绝缘性特性。
SG6260Z有机硅缩合压敏胶是属于缩合型固化的一种有机硅压敏胶，具有低迁移、粘性稳定、耐湿、耐热和耐候性强，移除无“鬼影”。涂层无气泡、透明度高，电气绝缘性特性。涂之前需用打底涂。
MSK-H8108绿胶带色膏是一种浓稠液态矽胶体系色膏，主要用於缩合型矽胶压敏胶制品着色所需之用。绿胶带色膏主要成分有颜料、有机矽聚合物、助剂等。