一、材料技术概述

MSK LD2001 系列是一种双组分、半透明的自粘性加成型液体硅橡胶（Self-Adhesive LSR），基于先进的 硅氧烷骨架设计 与 有机官能团改性 技术开发。该系列产品在固化后可直接与多种工程塑胶基材（如 PC、PBT、PA）形成稳定且持久的化学粘接，而无需传统底涂剂。

这种自粘性技术突破了液体硅橡胶长期依赖表面处理与底涂工艺的限制，简化了制程流程，显著提升产品可靠性，并降低了制造成本与环境风险。

二、材料核心优势

 1.免底涂粘接技术

•直接与PC、PBT、PA 等塑胶基材形成强力结合，剥离强度 ≥1.5 kN/m。

•避免因底涂工艺不当而产生的脱胶与失效风险。

2.快速硫化动力学

•在110℃ 下硫化 T60 仅约 1.8 分钟，比同类竞品快 30–50%。

•高效的交联速率可缩短成型周期，提升产能，降低能耗。

3.高机械性能

•撕裂强度可达28–30 kN/m，拉伸强度最高达 8.5 MPa。

•优异的回弹性与耐疲劳性，适合动态密封与长期使用场景。

4.可靠环境稳定性

•耐热范围-50℃ 至 200℃，长期热老化后仍保持高粘接力。

•良好的耐水解与耐化学品性，确保在潮湿或严苛环境中的长效稳定。

5.绿色制造与永续设计

•避免溶剂型底涂的VOC 排放，符合 RoHS/REACH 等国际环保法规。

•支持客户的一体化模塑设计与可持续发展目标。

三、性能数据

推荐硫化条件：120℃ / 180–240 秒（厚度 2mm）

四、工艺设计与经济性分析

•加工方式：A:B = 1:1，经静态混合后即可注射成型，无需额外处理。

•经济效益：

•缩短周期→ 成本降低 15–20%

•减少次品率→ 质量一致性提升

•免表面处理→ 减少设备投资与环境风险

与传统LSR + 底涂方案相比，MSK LD2001 在 总拥有成本（TCO） 上具明显优势，尤其适合 高端电子与汽车制造产线。

五、应用场景

1.消费电子

•智能手机密封件、摄像模块、防水结构件

•智能穿戴设备（TWS 耳机、手环）结构粘接与防护

2.汽车领域

•车灯密封（PC + LSR 一体成型）

•动力电池模块绝缘与防水封装

3.高端电子组件

•PCB 与传感器直接粘接

•潜水设备、医疗电子的高可靠密封

六、市场竞争力与未来展望

•产业定位：LD2001 系列代表了 MSK 新矽化学 在自粘型LSR 技术国产化替代 领域的核心突破，具备挑战国际品牌（Dow, Shin-Etsu, Elkem）的竞争力。

•应用趋势：随着5G 通讯、智能穿戴、新能源汽车 的加速渗透，对材料提出更高的 轻量化、模块化与环保 要求。

•发展蓝图：LD2001 系列将持续朝 多功能化（导热、阻燃、光学级） 与 智慧制造（数位工厂、自动化注塑） 方向拓展。

七、结论

MSK LD2001 系列自粘性液体硅橡胶 不仅是一款材料，更是 工艺革新与产业升级的推动力：

•它将设计自由度与工艺可靠性相结合，为工程师与制造商提供全新的解决方案。

•它同时承载了成本效益与可持续发展的双重价值。

•在消费电子与汽车领域，LD2001 系列正逐步成为 高端一体成型应用的首选材料。