摘要（Executive Brief）

在1D/2D 走向 2.5D/3D 与面板化量产的封装演进中，临时固定、搬运保护、精密贴合与可控剥离成为关键。MSK 新矽化学以缩合型硅胶压敏胶SG6270KZ 系列 为核心，提供「高耐温、低模量、可精准设计之剥离力」的解决方案，覆盖晶圆/载板保护膜、底部填充前治具固定、玻璃/载板转贴与回收等场景，实现稳贴、好撕、不残胶的制程体验。

产品定位（Product Positioning）

 •化学体系：缩合型硅胶压敏胶（Condensation-Cured Silicone PSA）

•系列代表：SG6270KZ、SG6470KH（更高耐温等级）

技术卖点（technical selling points）

1) 卓越的耐温性能

先进封装的回流、热压、后固化与短时峰值高温考验严苛。MSK 缩合型 PSA 于高温环境下仍能维持粘弹平衡与粘着稳定性，抑制流动爬胶与边缘起翘，适用于传统硅胶保护膜难以胜任的高温段工序（如 DAF、QFN 背道工序等）中的临时固定与保护。

2) 强柔韧 + 低模量（不牺牲可撕性）

不同封装材料之热膨胀系数差（CTE mismatch）易导致芯片/载板受力变形。SG6270KZ 系列具备低模量、应变缓冲特性，能吸收热循环与机械冲击带来的微位移，降低对芯片与脆弱界面的应力输入，同时维持可控的剥离曲线，实现稳定贴合与低损拆卸。

3) 半导体友好型材料属性

•电绝缘、化学稳定：硅胶主链耐氧化、耐溶剂，适配清洗/湿制程。

•优异界面湿润性：对多材质（玻璃、PI、PET、金属镀层、封装树脂）具可靠附着。

•制程兼容：可用于上胶/ 转贴 / 贴合 / 回收全流程；支持狭缝涂布、凹版涂布等常见涂布方式，成膜均一、批次稳定。

典型应用（Use Cases）

1.晶圆/载板保护与搬运

于磨削、切割、表面处理等工序提供保护；低模量缓冲微裂风险，低残留便于后道清洁。

•推荐：SG6270KZ（低剥离、易回收）

2.玻璃载板临时固定与转贴

应对玻璃/有机材质之 CTE 差，确保贴附稳定与翘曲抑制；拆卸时不伤脆性载体。

•推荐：SG6270KZ / SG6470KH（视温域选型）

3.高温段治具固定/ 保持

回流或热压前的临时定位，要求「高耐温+ 低残留」。

•推荐：SG6470KH（更高耐温安全边界）

客户价值（Business Impact）

•良率提升：缓解热/机械应力导致的微裂、崩边与翘曲；拆卸干净降低返工。

•制程降风险：耐温裕度+ 低模量，使关键工序操作窗口更宽。

•全生命周期成本优化：可重工/易回收，减少治具报废与清洗耗时。

•供应链韧性：MSK 亚洲双中转（上海/曼谷）+ 桃园青埔总部供应支援，交期与技术服务更敏捷。

选型与导入建议（Implementation Playbook）

1.界面评估：确认基材（玻璃/PI/PET/金属镀层/树脂）能量与表面处理状况，先做 3–5 种粗糙度/清洁度对照贴附测试。

2.工艺窗口：以实际最高温/停留时间/受力路径为边界，对 SG6270KZ ↔ SG6470KH 做小样矩阵（剥离速度/角度/温度）。

3.涂布与固化：依涂布方式（slot-die/gravure）优化黏度与固化条件，确保膜厚均一与溶剂残留达标。

4.可靠性验证：热循环、湿热、等离子/清洗兼容性与残留评估，并以实际拆卸位置做残胶 AQL。

5.量产放行：建立批次剥离力SPC 与来料快速鉴别（黏度/固含/初粘）标准，缩短 Ramp-up 时程。

结语（Outlook）

半导体封装快速演进，对「低模量+ 高耐温 + 可控剥离」的压敏胶提出新标准。MSK SG6270KZ 系列以缩合型硅胶体系为骨干，配合 SG6470KH的梯度化产品矩阵，在稳贴、好撕、不残胶之间取得产线级平衡。未来，MSK 将持续与客户共同优化配方与制程参数，为先进封装提供更高良率、更低总成本的材料解决方案。