在电子封装、线路板制造、高温喷涂等精密工业领域，胶带性能直接决定生产效率和产品良率。传统压敏胶在高温下易残留、易老化，成为制约工艺升级的瓶颈。MSK新矽化学推出的缩合型PSA有机硅压敏胶系列，以卓越的耐温性和洁净剥离特性，为高端制造提供可靠保障。

核心优势：突破高温应用极限

1. 极致耐温性能 

工作温度覆盖-40℃至260℃（SG6240KZ型号），耐受220~260℃高温环境，远超市面普通产品。高温下保持稳定剥离力，无软化、无渗胶。

2. 洁净无残留 

 MSK配方实现“零鬼影”效果，移除后基材表面无残胶、无污染，满足金手指保护、精密元器件遮蔽等高清洁度需求。

3. 多功能防护特性 

兼具高温绝缘、耐酸碱腐蚀性能，适配PET膜、PI膜（聚酰亚胺）、玻璃布、铁氟龙等多种基材，为绿胶带、金手指胶带等提供核心粘接层。

技术亮点解析

过氧化物固化技术 

采用B.P.O（过氧化二苯甲酰）催化体系，通过精密配比（推荐2.3%）实现粘性、内聚力与固化速度的黄金平衡，确保胶层在高低温循环下不开裂、不收缩。

典型物性表

注：数据基于25μm干胶厚度测试，实际应用可根据基材调整涂布参数

行业痛点解决方案

问题场景：高温测试后胶带残留、耐温性骤降

MSK应对方案： 

1. B.P.O水分控制 

甲苯溶解→250目过滤除水杂质→8小时内用完，确保催化剂活性  

2. 温区动态调节 

秋冬季节采用B.P.O/双二四1:1复配催化剂，补偿烘箱热能波动  

MSK压敏胶

赋能制造，从一卷胶带开始 

无论您需要绿胶带的持久防护、金手指的精准遮蔽，还是铁氟龙胶带，MSK系列都能提供定制化解决方案。