在电子电器封装领域，有机硅灌封胶因其出色的耐高低温性能（可耐受(-60～200℃)温度条件）、卓越的耐候性、优异的耐腐蚀性以及良好的绝缘特性而被广泛应用。
当下，随着电子元器件朝着集成化与智能化方向迅猛发展，行业对有机硅灌封胶的各项性能提出了更为严苛的要求。在导热性能方面，需具备更高效的热传导能力，以便及时散发电子元器件工作时产生的热量，确保其稳定运行；在阻燃性能上，要能够有效阻止或延缓火焰的蔓延，增强电子设备在火灾等意外情况下的安全性；于力学性能而言，需拥有更强的拉伸、压缩、剪切等强度，以保护内部精密的电子元器件免受外界机械应力的破坏；而在电气绝缘性能方面，要维持甚至提升其绝缘水平，防止电子元件之间发生短路等故障。
为满足这些不断攀升的性能需求，一种常用且有效的方法是向有机硅灌封胶中添加特定的功能性填料。例如，添加导热填料能够显著增强其导热性能，使得热量得以快速传递；加入补强填料可有效提升其力学性能，强化灌封胶对电子元器件的保护作用；而引入阻燃填料则能大幅提高其阻燃性能，为电子设备的安全运行保驾护航。通过这些填料的合理添加与优化组合，有机硅灌封胶有望在电子电器封装领域持续发挥关键作用，并更好地适应行业发展的新趋势。

气相二氧化硅在有机硅灌封胶中的应用主要有以下几个方面：

一、补强作用

二、增稠触变作用

三、抗沉降作用

四、缩短固化时间

五、改善介电性能

六、提高耐温性能

气硅是有机硅灌封胶中最常用、最有效的补强剂、触变助剂和抗沉降剂。在新能源汽车的关键组件电池组的防护体系中，有机硅灌封胶扮演着不可或缺的角色。它具备多重卓越功能，犹如一道坚实的防线，全方位守护着电池组的安全与稳定运行。