双组份加成型导热阻燃灌封硅胶是一种特殊的电子材料，它主要用于电子元器件的灌封保护，具有优异的导热性能、阻燃性能以及绝缘性能。这种硅胶通常由A组分和B组分组成，需要按照一定的比例混合后才能使用。

征与用途：

导热性能：

双组份加成型导热阻燃灌封硅胶具有良好的导热性能，能够在电子元器件工作时有效地传递热量，降低元器件的温度，提高其稳定性和使用寿命。这种硅胶的导热率通常可以从0.3-0.8 W/m·K到4.0 W/m·K以上不等，具体取决于所添加的导热填料的种类和含量

阻燃性能：

能够满足UL94-V0级的阻燃标准，这意味着它能够在垂直燃烧测试中不会持续燃烧，并且火焰会在短时间内熄灭。这使得它非常适合用于对防火安全有要求的电子设备中。

绝缘性能：

双组份加成型导热阻燃灌封硅胶具有优良的电绝缘性能，能够有效地隔离电子元器件之间的电气干扰，提高电路的稳定性。

应用概述：

1、电池管理系统（BMS）模块：这种硅胶用于监测电池的状态、负载和充电情况，保证电动汽车的可靠性、耐用性和性能稳定性。

2、充电桩内部电子模块：用于固定和密封电子元器件与电路板，确保充电桩电子设备的工作稳定性。

3、电机、控制器和变速器：用于固定和导热，保障电动汽车动力系统的稳定性和可靠性。

具体应用案例：

1、圆柱形新能源电池：导热灌封硅胶因其良好的物理及化学惰性，在锂电池pack环节起到导热散热、阻燃防爆、绝缘防水等作用。

2、充电桩内部电子模块：导热灌封胶用于固定和密封电子元器件与电路板，确保充电桩电子设备的工作稳定。

在热管理方面，MSK推出的导热阻燃硅橡胶产品MR6619A/B，有效解决了新能源汽车控制单元的散热难题。MSK MR6619A/B硅橡胶导热系数0.6W/m·K。具备良好的流变性，可在点胶后实现填充并自流平，可为敏感元件提供高效散热。

产品描述 ：

MR6619A/B 双组份有机硅灌封胶是一种导热性能好，流动性能优异的导热有机硅电子灌封胶。其在固 化前具有较低的粘度，两个组分混合后可以在室温下固化，升温可以加速固化；固化时材料无收缩。该产品 通过对电子元件进行灌封以有效的防止水分、尘埃及有害气体对电子元器件的侵入，减缓振动，防止外力损 伤和稳定元器件参数，将外界的不良影响降到最低。同时，导热材料的运用可以有效的使电路产出的热得以 扩散，阻止线路热量集中，温度上升，从而延长电子器件的使用寿命。