加成型液体硅胶因其环保、耐高温、低收缩等特性，在电子电器、建筑密封、汽车制造等领域得到广泛应用。然而，这种材料在使用过程中可能会遇到不固化的问题，严重影响产品的质量。本文将综合三个来源的信息，探讨加成型液体硅胶不固化的原因及解决方案。

加成型液体硅胶不固化的原因 

加成型液体硅胶的固化过程依赖于铂金催化剂。铂金催化剂一旦与含有氮硫磷的元素或者重金属化合物接触（如铅等），就容易产生硅胶不固化，或者固化不完全，发粘、沾手等现象。

常见问题简析

1. 线路板焊点接触部位固化不良：通常是由于线路板上残留的松香助焊剂等引起的催化剂失效。

2. 绝缘纸/绝缘胶带接触部位固化不良：主要来自绝缘纸的渗出物，导致催化剂失效。

3. 塑料表面接触部位固化不良：由于塑料表面残留的脱模剂引起的催化剂失效。

4. 固化物表面发粘：可能是由于计量器具的误差或人为因素造成配胶比例错误。

加成型液体硅胶不固化的解决方案

硅胶翻模

对于加成型硅胶翻模导致铂金催化剂中毒的常见物质有油泥、粘土、原子灰、光敏树脂等。解决方案包括：

1. 替换材料：使用不会与铂金硅胶发生中毒反应的材料。

2. 转换法：先使用缩合型的模具硅胶翻制出与原模型一致的其他材料的模型，再用加成型液体硅胶倒模翻制出来的安全材料模型。

电子元器件灌封

1. 清洗：将含有硫、磷、砷等的化合物除掉或者清洗干净。

2. 底涂剂隔离：如果无法清洗干净，则借助底涂剂（三防漆）先在电子元器件表面喷上一层薄膜作为隔离层，等底涂剂固化后再灌封加成型类电子灌封胶。

使用注意事项

1. 搅拌均匀：添加比例要正确（1:1或者10:1）。

2. 避免接触有害物质：不能跟含有氮硫磷元素或者重金属化合物接触，比如硫磺，树脂、普通油泥等。

3. 铂金水或脱模剂：可以在容易起反应的产品上面涂上铂金水，或者涂上一层脱模剂，起到隔离的作用。
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