以有机硅材料为核心，助力高功率电子设备降低热阻、提升可靠性
随着AI算力爆发、新能源汽车普及与5G通信深度部署，高功率电子设备的散热需求正以前所未有的速度攀升。导热界面材料（TIM）作为填充在散热器与热源之间、消除接触热阻的关键材料，其性能优劣直接决定了整个散热系统的效能。用于AI服务器和数据中心的先进导热材料细分市场，2025年年增长率预计超过25%。
康达科技集团（Qanta Group）全球领先的有机硅解决方案供应商之一，拥有从金属硅到特种有机硅材料的全方位产品供应链。集团旗下Qantek康酷新能源材料事业部门，专注高功率电子散热材料研发与创新。康达科技集团致力于有机硅全产业链材料应用已逾25年.
三大核心产品平台，赋能多元热管理场景
康达科技集团以有机硅材料为核心，构建了覆盖导热垫片、导热凝胶、灌封材料、导热膏、模压制品五大产品形态的完整散热材料体系。
MD6700U系列——高导热高硬度阻燃硅胶
产品特点：高导热、阻燃V0级、绝缘、抗震，适用模压/挤出/压延成型，可用于导热片、导热板、导热管、导热帽盖等多种形态。
典型应用：AI服务器/资料中心、电源模块、电动车功率模块、工业控制设备。
LV15HW / LV110HW——超低挥发导热配方
产品特点：超低挥发导热配方用硅油，低挥发、低环体、高纯度，有效降低渗油与污染风险。
典型应用：导热垫片、导热膏、导热凝胶与加成型有机硅配方。
MR6619AB——导热有机硅凝胶/灌封材料
产品特点：填缝导热、柔性贴合、减震缓冲，可点胶/灌封。
典型应用：电源模块、LED驱动、电池模块、工控模块。
应用场景一：AI服务器与资料中心
AI高算力运算、高密度部署与长期稳定运行，对散热提出严苛挑战。AI数据中心与服务器厂商的核心诉求是超高导热效率与液冷系统适配性，迫切需要低阻、高可靠的界面导热材料。
核心散热材料组合：导热垫片、导热凝胶、灌封材料、导热膏、模压制品——以有机硅材料为核心，让AI服务器更冷、更稳、更可靠。
应用场景二：新能源汽车与储能系统
高压、高功率、高密度环境下的热管理挑战，需兼顾散热、阻燃、绝缘与长期可靠性。高导热灌封胶已广泛应用于新能源汽车动力电池、OBC系统、功率模块等高热密度场景。
核心优势：高导热、阻燃V0级、绝缘、耐震、长期可靠——以有机硅材料为核心，守护新能源高压安全与热管理效率。
应用场景三：电源、充电器与工业控制
电源模块、快速充电器、逆变器、伺服驱动与工业控制设备需长时间运行，散热材料必须稳定、安全、可量产。
关键优势：高效散热、绝缘保护、阻燃安全、长寿命、支援量产。
应用场景四：5G通讯、光通讯与LED
5G基站、光通讯模块、激光与LED/COB封装对界面散热材料提出更高要求——高导热、低挥发、长期可靠。
核心优势：高导热·快速散热、低界面热阻·可靠接触、灌注保护·安全防护、低挥发·洁净可靠、耐老化·持久稳定。
从材料选型到量产落地，全方位技术支持
康达科技集团提供从材料选型、样品测试到量产导入的全链路技术支持，以有机硅材料为核心，协助客户降低界面热阻、改善温升、提升阻燃绝缘与长期可靠性。
