在电子设备小型化、高性能化的趋势下，导热材料的性能直接影响产品的稳定性与使用寿命。今天为大家推荐一款导热领域的核心材料——MSK高导热五剂配方（LV8）系列乙烯基硅油，凭借优异的性能与灵活的应用方案，成为导热硅胶垫片等产品的优选基材！

一、产品核心概述

MSK高导热五剂配方核心组分以乙烯基硅油为主剂，搭配高导热粉、交联剂、催化剂及含氢硅油组成。其中乙烯基硅油作为加成型液体胶的基础材料，不仅能有效降低加成型硅胶的挥发份，还能显著改善材料的流动性、抗撕裂性等关键物理机械性能，为功能性导热产品的生产提供坚实保障。

二、核心优势，安全可靠

这款乙烯基硅油具备两大核心特性，让应用更安心：

无碱离子，避免对电子元件产生腐蚀影响，适配精密电子领域需求；

呈无色透明油状，无毒、无味、无机械杂质，符合环保与安全使用标准。

三、核心应用场景

凭借出色的导热适配性，产品广泛应用于：

✅ 导热硅胶垫片 ✅ 各类导热功能产品生产

适配电子、新能源、工业设备等多个领域的导热需求，为产品散热性能升级助力。

四、关键物性参数，清晰可控

系列产品提供两种型号选择，物性参数精准可控，满足不同生产场景需求：

五、精准配比方案，适配不同硬度需求

产品支持灵活配比，可根据需求调整硬化程度，核心配比方案如下（以LV8-5H/LV8-10H乙烯基硅油为基准）：