随着AI 算力需求与政策推动，数据中心及高性能伺服器的散热技术正迎来深度变革。从传统风冷，到液冷，再到全浸没式冷却，芯片级散热技术正在决定未来伺服器的性能、能效与可靠性。 MSK新矽化学聚焦于此产业链中的材料创新，致力于为客户提供最前沿的解决方案。

散热技术的演进：风冷➝ VC均温板➝ 3D VC ➝ 液冷

 •风冷散热：结构简单，依赖风扇带走热量，技术成熟，但散热能力有限。

•VC (Vapor Chamber) 均温板：相比热管，具备更高的导热效率与灵活度，导热系数可达5000–8000 W/m·K，应用于高功率芯片。

•3D VC 散热：进一步实现三维均温，具备高效散热、均匀温度分布的优势，突破单一方向的限制，最高可支援至1000W 功耗。

•液冷技术：包含冷板与浸没式，具备更高散热效率与更低PUE（能耗比），成为全球数据中心的主流解决方案。
液冷方案的比较

趋势：在AI 伺服器、HPC（高性能计算）、超算中心，冷板与浸没式液冷正快速取代风冷。

产业链机遇：材料创新成关键

在液冷系统中，导热材料、界面材料（TIM）、散热结构设计成为核心。 MSK新矽化学聚焦于矽基导热材料、矽胶密封件与耐高温矽橡胶解决方案，助力数据中心从风冷过渡至液冷的升级。

我们的产品可应用于：

•3D VC导热封装

•液冷板密封垫片

•高导热绝缘矽胶

•高温相变导热矽胶

前瞻观点：AI 驱动下的「散热即竞争力」

随着NVIDIA GB200、Intel Xeon、AMD Genoa 等高功率CPU/GPU 的推出，单颗芯片功耗已突破500W~1000W。未来数据中心能效比（PUE）的优劣，将直接取决于散热技术的选型与材料支撑。

MSK新矽化学将以「材料创新+ 液冷方案」双轮驱动，持续为全球数据中心与AI产业链提供可靠解决方案。

矽链未来，热管理先行。