一、单组分附加型光固化结构胶系列
产品型号：MSK-1858D2 / MSK-4410 / MSK-4440
产品特点
1.室温保存：大幅降低冷藏及物流成本，无需低温运输。
2.高效固化：UV 光固化，无需加热炉，快速提升生产效率。
3.无溶剂低挥发：环境友善，不产生VOC，适合精密电子封装。
4.基材兼容性广：适用于PBT、玻璃、铝、钢材、陶瓷及多种工程塑料。
5.固化后性能稳定：低收缩率（<0.1%）、耐高低温（-40°C ~ 150°C）、电绝缘性优异。
主要应用
•MSK-4440：光学传感器玻璃盖板密封
•MSK-4410：MEMS感测芯片Die Bonding 固定
•MSK-1858D2：ECU/功率模块结构黏接
工艺流程
•玻璃密封：点胶→ 贴合 → UV固化 → 完成封装
•芯片黏接：点胶→ UV曝光 → 贴合 → 固化
二、导热填缝剂CLG 系列导热胶
产品型号：MSK-CLG1000 / MSK-CLG1200
产品特点
1.高导热性能：多规格可选，导热系数最高达12 W/m·K。
2.优异抗塌陷性：适合垂直或重叠涂布，定位不移位。
3.硬度低、应力小：保护脆弱元件，降低热循环应力。
4.可印刷或点胶：兼容自动化制程，良好的重工性。
5.可靠性高：适合长期运行电子器件的散热需求。
主要应用
•笔记型计算机CPU 散热
•5G 基站通讯设备散热
•汽车电子功率模块与控制器散热
三、技术优势总结
•精密电子封装解决方案：MSK光固化系列有效提升光学与MEMS元件的封装可靠性。
•高功率电子散热方案：MSK导热系列为AI服务器、5G、EV汽车提供稳定的导热界面材料。
•低碳环保导向：全系列产品皆符合RoHS、REACH 与无溶剂环保规范。