在电子设备日益小型化、高性能化的今天，散热问题已成为制约其稳定运行的关键因素。高导热垫片作为连接发热元件与散热器的“桥梁”，承担着快速传导热量、降低热阻的重要使命。而决定高导热垫片性能的核心材料之一——乙烯基硅油，其品质直接影响散热效率与长期可靠性。MSK新矽化学推出的LV1-5HW超低挥发乙烯基硅油，以“高导热+超低挥发”双重优势，为导热垫片行业树立了新标杆。

一、高导热垫片：电子设备散热的“精密工程师”

高导热垫片通常填充于CPU、GPU、电源模块等发热部件与散热器之间的微观间隙，通过其柔软性和高导热系数，消除界面空气层，实现热量的高效传导。与传统金属散热片或导热膏不同，高导热垫片兼具弹性与稳定性，既能适应不同表面形态，又能在长期高温环境下保持性能不变。然而，传统硅油材料存在的挥发份高、流动性差、机械性能不足等问题，常导致垫片冒油、硬化、导热性能衰减，最终影响设备寿命。

二、LV1-5HW：破解行业痛点，铸就超低挥发新方案

LV1-5HW乙烯基硅油突破传统技术瓶颈，以“超低挥发、高导热、长效稳定”为核心竞争力，为高性能导热垫片提供理想基础材料：

1. 超低挥发，杜绝长期隐患：产品挥发份在200℃、4小时条件下≤0.05%，远低于行业平均水平。极低挥发性有效避免垫片在高温环境下因硅油迁移导致的“冒油”现象，保障电子设备长期运行的可靠性。

2. 高导热配方，精准控温：通过科学配比的高导热粉与乙烯基硅油协同作用，LV1-5HW可显著提升垫片导热系数，快速疏导热量，降低热积聚风险。

3. 卓越机械性能，适应严苛环境：作为加成型液体胶的基础胶料，LV1-5HW改善硅胶流动性与抗撕裂性，使垫片具备优异柔韧性与抗压能力，即使在振动、高温等极端条件下仍保持稳定。

4. 纯净品质，环保安全：无碱离子、无毒无味、无机械杂质，符合电子行业严苛环保标准，确保生产与使用过程的安全性和兼容性。

三、应用场景：赋能多元领域，驱动效率革命

LV1-5HW乙烯基硅油广泛应用于：

消费电子：智能手机、平板电脑、笔记本电脑的CPU/GPU散热模块；

工业设备：新能源汽车电池组、电源逆变器、伺服驱动器等高功率组件；

通讯领域：5G基站、服务器散热器、光模块导热解决方案；

LED照明：高温环境下LED灯具的持久散热保障。

四、为什么选择LV1-5HW？

性能数据说话：粘度500-700mm²/s精准调控流动性，乙烯基含量0.41~0.45%确保交联效率，环体总含量<100ppm保证纯度；

稳定供应链：国内基地生产，满足规模化生产需求；

技术支持：资深工程师团队提供配方优化、工艺指导，量身定制导热解决方案。

在散热材料竞争激烈的市场中，LV1-5HW乙烯基硅油以“超低挥发+高导热”双引擎驱动，为导热垫片行业注入创新活力。无论是消费电子的极致温控，还是工业设备的稳定运行，它都是您值得信赖的选择。立即联系台湾鑫众或深圳力达，获取样品测试或技术咨询，解锁散热效率与可靠性的双重突破！

MSK高导热超低挥五剂配方（超低挥LV1）

一、产品描述

高导热超低挥发份液体胶是由超低挥发份乙烯基硅油作为主剂、配套高导热粉、交联剂、催化剂和含氢硅油组成。超低挥发份乙烯基硅油是生产加成型液体胶基础材料，降低加成型硅胶的挥发份改善其流动性、抗撕裂性等物理机械性能，同时减少冒油的效果，应用于导热垫片等功能性产品。

二、主要特性                                                     

1.无碱离子 

2.超低挥发份、低环体

3.无毒、无味、无机械杂质的透明油状物

三、主要应用

导热硅胶垫片、导热产品等

四、产品物性

备注：配套相关辅料助剂为低挥发份产品，具体物性参照TDS

五、建议产品配比：

超低挥发份乙烯基硅油+ 含氢硅油+ 抑制剂+导热粉+铂金催化剂混合后在温度(T>120°C)压延成型或模压成型( 高效率)