革命性超低剥离力解决方案——MSK SC7308L铂金固化胶黏剂专为石墨/泡棉精密工艺而生！ 

我们推出行业首款0~1g超低剥离力胶黏剂系统——MSK附加型SC7308L配助剂配套，专攻石墨贴装与泡棉排废工艺痛点，助您实现“零损伤”精密剥离！ 

 颠覆性产品价值  

▷ 终极洁净剥离 

• 剥离力精准控制在0~1g范围（50μm PET+10μm干胶测试） 

• 移除无残胶、无鬼影，解决精密元件表面污染难题 

▷ 高温高湿极致稳定 

• 通过严苛环境测试，抗UV老化性能提升40% 

• 铂金固化体系零低分子释放，透明度＞95% 

▷ 量产保障方案 

• 独创“5桶起订”标准化助剂套装（交联剂/锚固剂/催化剂/抑制剂精密配比） 

• 24米智能烘箱工艺包（附温度曲线参数） 

 即用型生产方案

核心应用场景  

✓ 石墨散热片贴装 

▷ 消除手机/动力电池石墨片转移残胶 

✓ 泡棉排废托底膜 

▷ 解决精密电子泡棉冲型离型难题 

✓ 半导体临时固定 

▷ 超洁净移除满足芯片级工艺要求 

品质护航体系  

• 无尘车间温湿度控制指南（防白化/缩孔） 

• 固化异常实时处理方案（附技术支援热线） 

• 免费提供涂布参数微调服务 

 注：数据基于10μm干胶/50μm PET测试条件

此推广函聚焦三大核心卖点： 

1. 行业最薄弱的0~1g剥离力控制技术 - 直击石墨/泡棉工艺痛点 

2. 即用型标准化套装 - 解决客户配比调试成本 

3. 六段温控工艺包 - 提供开箱即用的量产方案 

通过可视化工艺流程图和精准数据背书，增强技术可信度，特别适合面向电子制造业客户群体。