在电子制造、精密保护等高端领域，粘接材料的性能直接影响产品可靠性与生产效率。MSK缩合型有机硅压敏胶100-1100g系列，正是为满足严苛工况而生的专业解决方案。它凭借过氧化物固化的独特工艺，将有机硅材料的卓越特性与可精准调控的粘附力完美结合，成为金手指保护、高温绿胶带等应用的理想选择。

核心优势：不止于粘，更胜于“稳”

1. 剥离力精准覆盖（100-1100g/25mm）： 六大型号（SG6211KZ至SG6220Z）梯度设计，从低剥离力（100-150g）到高剥离力（1000-1100g），满足全场景需求。

2. 卓越耐温性能： 全系列基础耐温高达220℃，旗舰型号SG6240KZ更可耐受260℃极端高温，无惧回流焊、高温老化等严苛制程，移除后无残留“鬼影”。

3.  优异施工与外观： 涂层透度高、无气泡，确保美观与功能性；初粘力强（滚球初粘测试12-30#），便于快速定位；高内聚力确保移除干净利落。

精准选型指南：匹配需求，事半功倍

注： 固化剂BPO（75%固含量）推荐添加量为2%，初粘部分测试是滚球初粘（30°）

核心应用场景

金手指保护：特别是SG6240KZ型号，专为PCB金手指高温制程保护设计，耐260℃、中高剥离力（450-550g）、PI基材，确保保护可靠、移除洁净。

高温绿胶带：系列多型号覆盖不同粘力需求（100-1100g），广泛应用于电子元件高温遮蔽、PCB波峰焊/回流焊保护、表面喷涂遮蔽等，耐温220℃，性能稳定。

高效操作指南

1. 涂布灵活： 可直接使用传统胶带涂布设备施工于PET、PI等基材，也可用兼容溶剂稀释或与其他硅胶压敏胶混合使用。

2. 精准固化：

催化剂控制：严格控制BPO添加量（2%）和混合均匀度，确保固化反应充分，达到最佳性能平衡。

溶剂去除：关键步骤！必须在66-93℃ 温度范围内充分去除溶剂。温度过高（>93℃）会导致过氧化物提前分解，溶剂被交联残留，严重劣化胶带性能。确保进入固化区前溶剂已完全挥发。

3. 固化： 在推荐温度下（具体温度需根据产线设备和胶水型号优化）进行充分固化，形成稳定交联网络。

选择MSK缩合型PSA压敏胶100-1100g系列，即是选择：

精准掌控：从超轻到超强，粘力随心而选。

无惧高温： 220℃起跳，260℃标杆，制程畅通无阻。

可靠耐用：有机硅本质，赋予长效耐候、绝缘与稳定性。

洁净高效：高透无泡涂层，移除无残留，提升良率与美观度。

让MSK成为您高端粘接应用的坚实后盾，突破温度与可靠性的边界，助力产品在严苛环境中依然表现卓越！