MSK MD8560低温成型固态矽胶，配合MSK低温架桥剂MD451/MD453AB,可在90℃低温条件下模压成型。配合底涂MF1067处理，可与金属、塑胶复合成型，广泛用于按键和精密电子零组件，具有优异的电绝缘性能和化学稳定性。
规格数据表 DATA SHEET
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安全说明书 MSDS
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检测报告 Test Report
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证书 Certification
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產品特點:
90℃低溫成型，用途廣泛
透明度佳、優良的物性強度
優異電氣絕緣性能和化學穩定性
應用：
按鍵、精密電子組件、與金屬、塑膠低溫複合成型
