灌封胶是一种在电子元器件中用于粘接、密封、灌封和涂覆保护的液态材料。它在固化前具有流动性，而固化后则提供防水防潮、防尘、绝缘、导热等多种功能。

灌封胶的作用

灌封胶的使用价值在于其固化后能显著增强电子设备的完整性和抵抗力，改善内部元件的绝缘，避免部件和线路的直接暴露，提高设备的防水防潮性能，并具有防尘、导热、保密和防腐等多重作用。

灌封方式 

灌封操作可以通过手工或机械方式进行，包括真空灌封和非真空灌封。手工灌封适用于小批量生产，操作简单，节省时间。而机械灌封则因其高一致性和可靠性，更适合大规模生产，虽然设备投资和维护费用较高，但在产品一致性和可靠性方面表现更优。

灌封胶的种类繁多，主要分为环氧树脂、聚氨酯和有机硅三大类： 

1. 环氧树脂灌封胶

以其优异的绝缘性和粘接强度，以及良好的耐温性能而受到广泛应用。

2. 聚氨酯灌封胶

以耐低温性能和良好的防水防潮性能著称，但其耐高温能力有限。

3. 有机硅灌封胶

以其卓越的耐高低温性、耐候性、电气绝缘性能和减震效果而受到青睐。
我们向您介绍一款性能卓越的双组份有机硅灌封胶：MR6619A/B。这款产品以其优异的导热性能和流动性能而著称，固化前具有较低的粘度，便于操作和应用。它能够在室温下固化，且固化过程中无材料收缩，有效防止电子元件受到水分、尘埃及有害气体的侵蚀，减缓振动，防止外力损伤，并稳定元器件参数。导热材料的运用，更是确保了电路产出的热量得以有效扩散，防止线路过热，从而延长电子器件的使用寿命。
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