什么是灌封胶？ 

灌封胶，用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。

按材质分为环氧树脂，聚氨脂，有机硅灌封胶三种

第一种：单组份电子灌封胶，直接使用，可以用枪打也可以直接灌注；
第二种：双组份缩合型电子灌封胶，固化剂2%-3%，搅拌-抽真空脱泡-灌注；
第三种：加成型电子灌封胶，固化剂1:1 、10:1

灌封胶作用？ 

1、灌封胶不仅能够加强电子设备的完整性，而且还能增强电子设备对外部冲击和震动的抵抗力。

2、灌封胶还有改善内部元件和线路间绝缘的作用，还能有益于器件小型化和轻量化。

3、灌封胶还能起到避免部件、线路直接暴露的作用，也可以提高电子设备的防水防潮性能。

4、灌封胶完全固化后还能起到防尘、导热、保密、防腐、耐温的作用。

常温固化环氧灌封胶一般为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便。缺点是复合物作业黏度大，浸渗性差，适用期短，难以实现自动化生产，且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。与双组分加热固化灌封胶相比，突出的优点是所需灌封设备简单，使用方便，灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小

加热固化双组分环氧灌封胶，是用量最大、用途最广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异，适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料，需加热固化。
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