RTV2 电子灌封、密封胶MR2349AB

MR2349AB有机硅导热灌封胶是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。

规格数据表

DATA SHEET

安全说明书

MSDS

检测报告

Test Report

证书

Certification

  • MR2349AB 介绍

MR2349AB有机硅导热灌封胶使用了新型技术,无需加热就能很好地固化。以 1:1(重量比或体积比)彻底混和 A 组分和 B 组分后,产品在一定时间内固化,形成弹性缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性:

抵抗湿气、污物和其它大气组分

减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力 容易修补

高频电气性能好

无溶剂,无固化副产物

在-50-250℃间稳定的机械和电气性能优异的阻燃性

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