MSK 有机硅阻燃导热灌封胶 MR6619-1.0AB

MR6619 是一种导热性能好,流动性能优异的高导热有机硅电子灌封胶。其在固化前具有较低的粘度,两个组分混合后既可以室温固化,也可加温固化,温度越高固化越快,固化时材料无收缩。该产品通过对电子元件进行灌封以有效的防止水分、尘埃及有害气体对电子元器件的侵入,减缓振动,防止外力损伤和稳定元器件参数,将外界的不良影响降到最低。同时,导热材料的运用可以有效的使电路产出的热得以扩散,阻止线路热量集中,温度上升,从而延长电子器件的使用寿命

规格数据表

DATA SHEET

安全说明书

MSDS

检测报告

Test Report

证书

Certification

  • MR6619-1.0AB 介绍

产品特点和优点

•流动性好,易灌封

•导热效果好

•线收缩率低

•100%固体,无固化副产物

•使用温度-50℃~200℃

•UL 94 V-0(E469464)

 

应用

•功率模块

•大功率电源模块

•控制器

•逆变器

•车用电子产品

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