康達科技集團(Qanta Group)， 是全球領先的有機矽解決方案供應商之一,致力於提供個性化的有機矽解決方案。其擁有從金屬矽到特種有機矽材料的全方位產品供應鏈。主要業務為特用化學品技術及特殊SILICONE與複合材料相關應用製程技術材料開發、設計、銷售。目前已有18年以上曆史，與全球500強企業有合作銷售經驗，是一家集科研，開發，生產及銷售為一體的國家級高新技術企業，擁有國際化品質，技術和管理及提供一條龍Silicone 材料應用整合。公司擁有廣泛的銷售和研發網絡，可提供有利於未來可持續發展的創新技術和基於市場需求的解決。

        康達科技集團有機矽事業部一部專業經營有機矽基礎材料、RTV。產品包括單體、甲基矽油、乙烯基矽油、含氫矽油、RTV-2室溫灌注模具膠、人體模型膠、LED封裝膠、電源封裝膠、商標膠、胸墊膠、密封膠等。產品廣泛用於電子電器、汽車、機械、建築、紡織、化工、輕工、印刷等行業作絕緣、封裝、嵌縫、密封、防潮、抗震及製作輥筒的材料。

一、LED 灌封膠按功能分類

1.機械保護，以提高可靠性;

2.加強散熱，以降低芯片結溫，提高LED 性能;

3.光學控製，提高出光效率，優化光束分布

二、LED 灌封膠按固化後分類

1.凝膠型

2.橡膠型

3.樹脂型

三、LED 灌封膠的應用

在LED 使用過程中，輻射複合產生的光子在向外發射時產生的損失，主要包括三個方麵：芯片內部結構缺陷以及材料的吸收;光子在出射界麵由於折射率差引起的反射損失;以及由於入射角大於全反射臨界角而引起的全反射損失。因此，很多光線無法從芯片中出射到外部。

通過在芯片表麵塗覆一層折射率相對較高的透明膠層——LED 矽膠，由於該膠層處於芯片和空氣之間，從而有效減少了光子在界麵的損失，提高了取光效率。

此外，灌封膠的作用還包括對芯片進行機械保護，應力釋放，並作為一種光導結構。因此，要求其透光率高，折射率高，熱穩定性好，流動性好，易於噴塗。為提高LED 封裝的可靠性，還要求灌封膠具有低吸濕性、低應力、耐老化等特性。

目前常用的灌封膠包括環氧樹脂和矽膠。矽膠由於具有透光率高，折射率大，熱穩定性好，應力小，吸濕性低等特點，明顯優於環氧樹脂，在大功率LED 封裝中得到廣泛應用，但成本較高。研究表明，提高矽膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來的光子損失，提高外量子效率，但矽膠性能受環境溫度影響較大。

隨著溫度升高，矽膠內部的熱應力加大，導致矽膠的折射率降低，從而影響LED 光效和光強分布。

LED電子灌封膠在未固化前屬於液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。LED電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，目前使用最多最常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機矽樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。

這裏簡單介紹一下這三種灌封膠的區別：

1、環氧樹脂膠

多為硬性，也有少部分軟性。最大優點，對硬質材料粘接力好，灌封後無法打開，硬度高，絕緣性能佳，普通的耐溫在100，加溫固化的耐溫在80攝氏度左右.

2、有機矽樹脂灌封膠

固化後多為軟性，粘接力差；優點，耐高低溫，可長期在200攝氏度使用，加溫固化型耐溫更高，絕緣性能較環氧樹脂好，可耐壓10000V以上，價格適中，修複性好。

3、聚氨酯灌封膠

粘接性介於環氧與有機矽之間，耐溫一般，一般不超過100攝氏度，氣泡多，一定要真空澆注。優點，耐低溫性能好。

LED驅動電源灌封膠適用於一般電子元器件、電源模塊和線路板的灌封保護，以及各種電子電器的灌封，如開關電源、驅動電源、汽車HID燈模塊電源、汽車點火係統模塊電源、家電控器、網絡變壓器等。

下麵為大家講解下關於LED驅動電源灌封膠的使用方法:

1、混合前

A、B組分先分別用手動或機械進行充分攪拌，避免因為填料沉降而導致性能發生變化。

2、混合

按1：1配比稱量兩組份放入幹淨的容器內攪拌均勻，誤差不能超過3%，否則會影響固化後性能。

3、脫泡

自然脫泡：將混合均勻的膠靜置20-30分鍾；

真空脫泡：真空度為0.08-0.1MPa，抽真空5-10分鍾。

4、灌注

應在操作時間內將膠料灌注完畢，否則影響流平。灌封前基材表麵保持清潔和幹燥。