MSK LED封裝膠係列產品

使用方法:
1、把 A、B、熒光粉按比例混合到無疙瘩結塊,稀稠均一後,置真空下完全脫泡。
2、把膠料灌入針筒進行灌膠,把裝了膠料的針筒放在真空中再次排泡。
3、灌膠前,先把支架或基座預熱 ,以除掉濕氣,以免固化時產生氣泡。
4、最後進行兩段烘烤,先低溫初步固化反應,再高溫烘烤完全固化。

規格數據表

DATA SHEET

安全說明書

MSDS

檢測報告

Test Report

證書

Certification

  • LED封裝膠係列 介紹

產品特性

     ·超低的透氣性

     ·超強的抗硫磺性                     

     ·與不同基材優異的粘接力力

     · 耐冷熱衝擊性能優異

     ·良好的耐溫性

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