MR6619 是一種導熱性能好，流動性能優異的高導熱有機矽電子灌封膠。其在固化前具有較低的粘度，兩個組分混合後既可以室溫固化，也可加溫固化，溫度越高固化越快，固化時材料無收縮。該產品通過對電子元件進行灌封以有效的防止水分、塵埃及有害氣體對電子元器件的侵入，減緩振動，防止外力損傷和穩定元器件參數，將外界的不良影響降到最低。同時，導熱材料的運用可以有效的使電路產出的熱得以擴散，阻止線路熱量集中，溫度上升，從而延長電子器件的使用壽命
規格數據表 DATA SHEET
DATA SHEET
安全說明書 MSDS
MSDS
檢測報告 Test Report
Test Report
證書 Certification
Certification
產品特點和優點
•流動性好，易灌封
•導熱效果好
•線收縮率低
•100%固體，無固化副產物
•使用溫度-50℃~200℃
•UL 94 V-0（E469464）
應用
•功率模塊
•大功率電源模塊
•控製器
•逆變器
•車用電子產品
