加成型有机硅灌封胶是一种常用的电子电气材料，但在实际使用过程中，可能会出现固化障碍的现象，也就是我们常说的“中毒”。这种现象的表现为固化后仍然呈液态，固化后表面发黏或固化后硬度偏低等。下面我们将对这个问题进行详细的分析，并提供相应的解决方案。

1、中毒原因 

加成型有机硅灌封胶在实际使用过程中，体系中的催化剂容易被某些物质影响而改变原有结构，对硅氢化反应的催化活性降低，从而导致固化障碍的现象。具体来说，以下物质可能会导致催化剂失效：

铅、汞、铋等重金属的离子性化合物 - 有机锡或含有有机锡催化剂的有机硅橡胶（某些缩合型硅胶）

硫，聚硫，聚砜或其它含硫材料

胺，聚氨酯或其它含氮材料，例如胺固化型环氧树脂（热融胶）

磷、砷或其它含有磷、砷的材料

不饱和烃类的增塑剂（例如某些PVC线材和绝缘胶带绝缘纸的渗出物）

一些焊接剂残留物（松香、焊锡等）

2、解决方案

针对上述的中毒原因，我们可以采取以下解决方案：

线路板焊点接触部位固化不良：这种情况通常是由于线路板上残留的松香助焊剂等引起的催化剂失效。解决方案是使用线路板清洗剂将焊锡面清洗干净再灌胶。 塑料表面接触部位固化不良：这种现象是由于塑料表面残留的脱模剂引起的催化剂失效。解决方案是使用乙醇或异丙醇将塑料表面清洗干净再灌胶。

绝缘纸/绝缘胶带接触部位固化不良：这种现象与线路板焊锡面类似，只是固化障碍转移到绝缘纸的接触面。解决方案是更换不会导致催化剂失效的绝缘纸。

确保催化剂的用量：一般而言，加成型灌封胶中的催化剂用量在0.1%以下，因此极少量的杂质就能够使催化剂失效。为了防止催化剂失效，我们需要确保催化剂的用量充足。

相容性测试：如果对某些表面或材料是否会有抑制固化存在疑问，建议先进行小规模的相容性测试以确定其在特定应用中的适宜性。若在基材表面和已固化的有机硅胶界面上存在液体或未固化的产品，则说明相容性不好。此时需要根据具体的现象和仔细的试验找出引起固化障碍的原因，然后予以排除。

产品质量控制：确保使用的是合格的产品，过期或不合格的有机硅灌封胶可能会导致固化障碍。同时，储存时要注意避免催化剂变质或性能降低。

添加剂的应用：一些有机硅灌封胶会在胶体中加入抗中毒剂，这些抗中毒剂可以有效地抵抗硫、磷、氮、锡等物质的影响，使得灌封胶能在更广泛的范围内使用。
通过以上的分析和解决方案，我们可以有效地应对加成型有机硅灌封胶在使用过程中出现的“中毒”固化障碍问题。记住，关键在于找到引起固化障碍的原因，并采取相应的措施进行排除。
本公众号致力于有机硅全产业链材料分享及应用，相关内容仅供参考，公众号内容部分来自本公司原创，部分所载文字、图片、数据来源于互联网微信公众号等公开渠道，不能完全保证其真实性，如本公众号的内容有侵犯媒体或者个人知识产权信息，请联系本公司0755-82883586客服专员，我们将进行更改或者删除