球形硅微粉

什么是球形硅微粉:

球形硅微粉技术是以价格低廉的天然优质粉石英矿物为基本原料,现采用两种主要工艺制成:1、采用溶胶-凝胶技术,在分散剂和球形催化剂存在的条件下,制备出符合电子封装材料要求的高纯球形纳米非晶态硅微粉

 

2、采用火焰法或离子火焰法熔融成球型的非晶态硅微粉。在高端用户市场,如集成电路封装都采用第二种工艺制成。以精选的角形硅微粉作为原料,通过火焰熔融法加工成球形的二氧化硅粉体材料,具有比表面积小、流动性好和应力低等优良特性。

球形硅微粉为什么要球化

球的表面流动性好,与树脂搅拌成膜均匀,树脂添加量小,并且流动性最好,粉的填充量可达到最高,重量比可达90.5%,因此,球形化意味着硅微粉填充率的增加,硅微粉的填充率越高,其热膨胀系数就越小,导热系数也越低,就越接近单晶硅的热膨胀系数,由此生产的电子元器件的使用性能也越好。其次,球形化制成的塑封料应力集中最小,强度最高,当角形粉的塑封料应力集中为1时,球形粉的应力仅为0.6,因此,球形粉塑封料封装集成电路芯片时,成品率高,并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。其三,球形粉摩擦系数小,对模具的磨损小,使模具的使用寿命长,与角形粉的相比,可以提高模具的使用寿命达一倍

球星硅微粉的用途

(1)环氧塑封料:作为填料应用在环氧塑封料中,可以增加元件强度和导热性,节约大量树脂。

(2)覆铜板:使产品强度更大,导热性更好,低射线集成电路出现源误差可能性更低。

(3)电子油墨:应用在电子油墨中,遮盖力更佳,色彩鲜艳。

(4)化妆品:由于其良好的分散性和油水相溶性,可应用于口红、粉饼、粉底霜等化妆品中

(5)陶瓷复合材料:具有良好的介电性能、较低的热膨胀系数和良好的电气绝缘,可用于精密陶瓷、电子陶瓷、先进的陶瓷、合成莫来石材料、搪瓷釉和特殊耐火材料中。

(7)涂料行业:紫外吸收和红外反射特性,可延长涂料抗老化性能,提高涂料质量。

(8)光导纤维:可以作为光纤生产的优质原料
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