MR6619A/B 双组份有机硅灌封胶是一种导热性能好，流动性能优异的导热有机硅电子灌封胶。其在固化前具有较低的粘度，两个组分混合后可以在室温下固化，升温可以加速固化；固化时材料无收缩。该产品通过对电子元件进行灌封以有效的防止水分、尘埃及有害气体对电子元器件的侵入，减缓振动，防止外力损伤和稳定元器件参数，将外界的不良影响降到最低。同时，导热材料的运用可以有效的使电路产出的热得以扩散，阻止线路热量集中，温度上升，从而延长电子器件的使用寿命。
规格数据表 DATA SHEET
DATA SHEET
安全说明书 MSDS
MSDS
检测报告 Test Report
Test Report
证书 Certification
Certification
特性和优点
• 流动性好，易灌封
• 线收缩率低
• 100%固体，无固化副产物
• 使用温度-50℃~200℃
• UL 94 V-0（E469464）
产品应用
• 功率模块
• 大功率电源模块
• 控制器
• 逆变器
• 车用电子产品
