康達科技集團(Qanta Group)是全球領先的有機矽解決方案供應商之一,致力於提供個性化的有機矽解決方案。其擁有從金屬矽到特種有機矽材料的全方位產品供應鏈。主要業務為特用化學品技術及特殊SILICONE與複合材料相關應用製程技術材料開發、設計、銷售。目前已有18年以上歷史，與全球500強企業有合作銷售經驗，是一家集科研，開發，生產及銷售為一體的國家級高新技術企業，擁有國際化品質，技術和管理及提供一條龍Silicone材料應用整合。公司擁有廣泛的銷售和研發網絡，可提供有利於未來可持續發展的創新技術和基於市場需求的解決方案。主要經營產品產品包括單體、甲基矽油、乙烯基矽油、含氫矽油、RTV-2室溫灌注模具膠、人體模型膠、LED封裝膠、電源封裝膠、商標膠、胸墊膠、密封膠等。

現代計算機生成熱量主要通過組件的上表面散發出去，因此，連接部位的低熱阻就很重要，這關聯著散熱器的正常運行。LED以其體積小、耗電量低、環保、堅固耐用以及光源顏色豐富等特點，備受廣大用戶的青睞。但是，目前LED照明的發展面臨的瓶頸之一就是散熱，用導熱膠就可以解決這個問題。

＊導熱膠的優勢 

1、使用導熱膠可改善散熱器性能。施膠方式合理時，導熱膠充滿散熱器與熱源之間的空隙。空隙填充非常重要，如果膠水沒能充滿，熱量就被阻止不能發散出去，只能重新花錢修補或者進行更換。

2、用導熱膠粘結散熱器可保證所需溫度和技術參數的穩定性和可靠性。例如，實際上可以不用對粘結面進行劣化，刷塗膠水和催化劑的表面最終也可以達到理想的效果。另外導熱膠使用方便，可自流平，不需對錶面進行預處理，因此，產品成本和施膠時間都大幅度的減少。

3、快固化雙組份導熱膠不用機械裝置就可有效粘結電子元件和散熱器。這些丙烯酸酯結構膠與機械固定裝置相比，實質上具有成本優勢，在生產和組裝過程中，這種頻繁出現的定位需求往往增加了額外費用。用室溫固化的導熱膠牢靠粘結各部件，不僅能冷卻垂直面，還能使金屬外殼和側面板降溫，側板沒有安裝芯片、螺釘或其它機械定位裝置。丙烯酸酯導熱膠也可替代機械裝置和引起污染的矽脂。

4、一些電子部件，如母版錄像帶處理器，不可以打孔或安裝夾具和鉚釘來固定散熱器。這種情形下導熱膠是理想的解決方案。膠黏劑不僅僅提供了散熱器和熱源之間的粘結機械強度，更重要的是，它可以填充所有的縫隙，排除零件間的空氣（隔熱）。

5、導熱膠也能粘結很多種類的材料，即使髒污或者需要有油脂的表面也能使用，10g的振動測試表明粘結沒有任何不利影響。導熱膠也有高剝離強度和高衝擊強度，粘結牢靠、持久、抗震動。在進行了較寬的環境溫濕度測試和老化實驗之後，這種導熱膠不僅完全滿足要求，事實上遠超出了原來設想的拉伸強度和導熱率的基本特性。

傳統的導熱膠粘劑封裝應用包括：芯片焊接，安裝散熱器的微電子封裝、傳感器封裝。此外，隨著電子和電力工程、LED燈、太陽能設備、熱交換器和汽車零部件的發展，越來越多的新型電力電子設備有著與以往不同的需求。導熱膠粘劑在這些產品方面具有廣泛的應用，除了滿足不同的力學性能，還有獨特的要求和具有挑戰性的工藝參數，比如粘合劑可以連接熱導係數不匹配的組件。

＊常用的矽膠導熱材料分類

1、導熱矽膠片（也叫導熱矽膠墊，導熱矽膠片）

具有良好的導熱能力和高等級的耐壓，符合目前電子行業對導熱材料的需求，是替代矽脂導熱膏加雲母片的二元散熱系統的最佳產品。該類產品安裝便捷，利於自動化生產和產品維護，是極具工藝性和實用性的新型材料。
導熱矽膠片厚度,軟硬度可根據設計的不同進行調節,因此在導熱通道中可以彌合散熱結構，芯片等尺寸工差,降低對結構設計中對散熱器件接觸面的工差要求,特別是對平面度,粗糙度的工差,如果提高加工精度則會在很大程度上提高產品成本，因此導熱矽膠片可以充分增大發熱體與散熱器件的接觸面積，降低了散熱器的生產成本。

2、導熱矽脂（也叫散熱膏，導熱膏）

是一種白色或灰色的導熱絕緣黏稠物體,該物質有一定的黏稠度，沒有明顯的顆粒感，無毒、無味、無腐蝕性，化學物理性能穩定而且具有優異的導熱性、電絕緣性、耐高溫、耐老化和防水特性。通常情況下，導熱矽脂不溶於水，不易被氧化，還具備一定的潤滑性和電絕緣性。
TSP700導熱矽脂同時具有低油離度(趨向於零)、及非常優良的耐候性(包括耐高溫及耐低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化等)，可以在-30℃～150℃的溫度下長期使用，即使在+200℃以上的溫度仍然能夠保持對接觸面的濕潤。

3、導熱矽膠帶

廣泛應用在功率器件與散熱器之間的粘接，能同時實現導熱、絕緣和固定的功能，能有效減小設備的體積，是降低設備成本的有利選擇。

4、導熱矽膠布

是以玻璃纖維作為基材進行加固的有機矽高分子聚合物彈性體，又名叫導熱矽膠布，抗撕拉矽膠布，這種矽膠布能有效地降低電子組件與散熱器之間的熱阻，並且電氣絕緣，具高介電強度，良好的熱導性，高抗化學性能，能抵受高電壓和金屬件的刺穿而導致的電路短路。

5、導熱相變化材料

利用基材的特性，在工作溫度中發生相變，從而使材料更加貼合接觸表面，同時也獲得了超低的熱阻，更加徹底的進行熱量傳遞。

6、導熱填充劑（導熱粘接膠、導熱灌封膠）

作為導熱膠使用，不僅具有導熱的功效，也是粘接、密封灌封的導熱材料。

導熱膠的應用 

1、汽車行業應用

隨著汽車電子系統與設備整體熱絡發展，可以窺探出未來汽車工業發展的新氣象，不過要如何將汽車電子系統設備中，包括：線路設計、元件散熱、電路板散熱設計，以及整個電子系統散熱等問題獲得最好的解決，而針對汽車電子系統的散熱問題，粘接電子元件間的導熱膠就顯得不可忽略了，符合電子元件散熱、溫度變化等因素的導熱膠大大提高了及機器的壽命和生產成本。

2、電源行業應用

電源行業的範疇很大，因為有電的產品都存在電源供應的問題，因為不同的產品要求電壓，電流各不相同。早年的穩固就是用氯丁膠（黃膠）來固定，但黃膠是通過溶劑揮發後固化，這樣導致VOC(VOC是揮發性有機化合物的英文簡稱，通常所說的乳膠漆中對人體有害的化學物質)奇高對環境影響很大，耐溫度很低，並且時間久了會自動失去粘接性，而有機矽導熱矽膠及有機矽導熱灌封膠根本就不存在這些問題。

3、導熱膠粘劑在微型電力電子器件熱處理中的應用

移動電子設備需求的增長帶來了新的設計挑戰，越來越強調機械強度和熱處理能力。基板尺寸縮小和操作環境變得更加的複雜，集成產品設計必須克服散熱的挑戰，同時保持耐衝擊性。導熱膠粘劑已經被證明是一種在電力電子器件熱處理中尚未得到充分利用的解決方案。

＊導熱膠的應用實例

在微電子元器件，導熱膠粘劑的實際應用是連接和保護電子元件，如芯片焊接、底充封膠、封裝和散熱。耐高溫環氧樹脂膠在使熱敏元件加工的應用，使它們可以承受回流焊和提高操作穩定性。

越來越多的應用趨勢是LED芯片的安裝散熱器(見圖3)。目前的功率發光二極管是電源消耗500毫瓦每單位，其中只有20%的能量轉化為可見光。能量的較大部分必須被輻射或消散，以保持電子元件溫度低於120℃。溫度升高時，燈的光產量和服務壽命將減少。

導熱膠粘劑在安裝LED芯片散熱器上的優點是能夠提供粘合的整個區域的機械和散熱性能，因此，熱量消散非常有效。圖4顯示了一個使用導熱膠粘合散熱器的電源LED在工作期間的熱圖像。最高溫度約66℃。每增加1℃工作溫度，其使用壽命會顯著降低。

另一個應用是溫度傳感器的封裝或電子封裝（參見圖5）。導熱膠作為密封層，在傳感器和環境之間有效的隔離濕度並傳導熱量。

近來，新製造概念純電動和混合動力汽車電池、汽車和燃料電池的需求已經開始不斷增長。這種需求可以通過使用導熱膠膠粘劑部分得到解決。包括動力電池的連接和密封，電機組件和線圈灌封，加熱和冷卻管道安裝等。

同樣，導熱膠粘劑也常應用在一般電力工程組件的封裝，包括太陽能傳熱設備或熱交換器。圖6顯示了一個使用高導熱膠粘劑粘結在鋁製面板上的銅管。粘合劑取代了安裝和導熱連接中傳統的錫焊和釬焊方法，避免高熱負荷在加工和隨後的扭曲或變色。此外，在處理如銅和鋁等加工困難的材料組合也沒有限制。